随着全球能源危机的不断加剧，追求更高效的能源转换效率变得至关重要，而碳化硅技术恰恰就是这样一种功率半导体的能效提升技术。
据英飞凌科技副总裁、工业与基础设施业务大中华区市场负责人沈璐介绍，微控制器这些年，英飞凌凭借对行业的深刻洞察和对客户痛点的精准把握，不断创新碳化硅相关产品与解决方案，致力于用领先的技术和半导体工艺将碳化硅器件的性能提升到新的水平。基于此，英飞凌提出了一个目标，希望成为行业“首选的零碳技术的创新伙伴”，希望通过自身产品和技术创新，以及与客户在应用领域的协同创新，共同赋能产业绿色低碳转型。
然而，英飞凌发现，业内对于碳化硅技术，即使是非常资深的工程师，往往也会经常出现两个常见的误区：一是，可靠性之争。不少人认为，平面栅Planar相对简单，因此可靠性高；而沟槽栅Trench设计和生产工艺复杂，因此容易引发可靠性问题。那么，英飞凌的Trench为什么比Planar更可靠？其原因就在于英飞凌的沟槽栅技术可以通过更厚的氧化层和更高的筛选电压，来最大限度地降低门极氧化层的缺陷密度，从而更好地保障可靠性。
二是，碳化硅性能的评价原则。有人说，碳化硅性能主要看单位面积导通电阻RSP，电阻越小，产品越好。还有人说，英飞凌的参数虽然是业界最低的，但为什么到了高温下参数漂移很大，是不是产品不可靠？其实，RSP是重要的参数，但并非唯一重要。碳化硅性能评价原则是多元的，比如开关损耗、导通损耗、封装热阻/杂感、鲁棒性及可靠性等，都是评估碳化硅性能的关键因素。而高温漂移则是碳化硅本身的一个物理特性，为了解决漂移的问题，英飞凌为用户提供了非常详尽的设计参数，可以帮助工程师用足、用好每一个器件。
正如前面提到的，英飞凌希望能够成为“首选的零碳技术的创新伙伴”，在能效创新和设计创新上，为各行各业找到正确的解决方案。
全方位剖析：英飞凌如何领跑“低碳转型”绿色赛道？
为了进一步推进碳化硅业务发展，英飞凌将以“三个持续”助力社会实现低碳化转型。首先是在技术迭代方面，将持续布局，步履不停；其次是在产品方案方面，将持续创新，超越期待；最后是在布局未来方面，将持续深耕，穿越周期。
“英飞凌不是一家将自己的碳化硅战略业务仅仅依赖于一个市场、一个产品、一个客户的供应商，而更多的是确保有足够丰富的产品系列，能够满足不同的客户和不同的行业。”沈璐表示，碳化硅是一个功率能效转换的创新提升技术，其创新的目的不仅仅是为了创新，而是为了能够搭建一个可持续的未来。在此背景下，英飞凌提出了一个零碳目标，希望2025年的碳排放量将比2019年减少70%，并在2030年实现零碳的最终目标。
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