芯片是现代电子设备的核心部件，它诞生于晶圆之上。一块晶圆往往可以诞生上百枚，甚至是数千枚芯片，关键的是要将它们精准分离，并保证不伤害内部的精密结构。这就涉及到芯片切割。那么，常见的芯片切割方法有哪些呢？
一、金刚石刀片切割
金刚石刀片切割利用金刚石颗粒的超高硬度，刀片高速旋转划过晶圆表面，沿预先规划好的切割道进行分离。该方法优势在于成本相对可控，设备技术成熟稳定，能适配绝大多数通用型芯片的切割需求。不过，切割过程中会产生一定的机械应力，对于部分超薄、超脆的先进制程芯片，存在隐裂风险。
二、激光隐形切割
激光隐形切割凭借非接触式加工的特性，成为先进芯片制造的热门技术。激光束穿透晶圆表层，聚焦于内部预设深度，通过烧蚀或改性形成分离层，再经过扩膜工艺使芯片自然分离。这种芯片切割方式几乎不会对芯片表面造成机械损伤，尤其适配3nm、5nm等先进制程的超薄晶圆，有效提升了良率。但设备成本较高，对参数调校精度要求严苛。
三、等离子切割
等离子切割利用高能等离子体刻蚀晶圆的切割道，属于干式切割技术。适用于对切割精度要求极高，且对切割碎屑敏感的特殊芯片，例如光学芯片、功率芯片等。等离子切割能实现亚微米级的切割精度，避免液体污染，不过加工速度较慢，整体成本偏高，仅在特定领域批量应用。
从上面的内容可以看出，芯片切割技术是随着新品制程的升级而不断更新的。在追求极致精度与良率的芯片切割赛道上，海目星的实力毋庸置疑。它可以为芯片切割环节提供更高效、更精准的解决方案，助力芯片制造向更高制程稳步迈进。
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