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    丰田在其2026款纯电SUVbZ4X中采用英飞凌CoolSiC™碳化硅MOSFET,应用于车载充电器(OBC)和DC/DC转换器。该技术凭借低损耗、耐高温和耐高压特性,有效延长续航里程并缩短充电时间。英飞凌表示,其独特的沟槽栅结构可降低导通电阻与开关损耗,提升电源系统效率,并简化驱动电路设计,支持高密度、高可靠性布局。英飞凌汽车业务首席营销官PeterSchaefer称,碳化硅技术将在未来电动出行中发挥关键作用。作为全球功率半导体领导者,英飞凌持续推动电动化与低碳转型。

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