单级车载充电系统（OBC）是将传统两级OBC的PFC（功率因数校正）与隔离DC/DC功能合并为单一功率变换级的新型拓扑，直接实现AC/DC转换、功率因数校正与电气隔离，省去中间直流母线，是当前车载电源的高效、高功率密度主流方向。由于取消了电解电容，寿命上显著优于传统两级方案，可适应更加苛刻的工作环境温度。igbt模块在集成化趋势中，也能更好的适应混合动力等更高环境温度的应用。
产品特点
是为科技推出了创新的全SiC单级功率拓扑OBC，高压功率器件采用英飞凌半桥合封方案，其优秀的高频开关特性和封装优势助力产品功率密度达6.5kW/L，加权效率达96%以上，树立了行业新的标杆。
技术优势
产品采用高频化和磁集成设计，以实现更高功率密度。产品拓扑相比矩阵变换单级方案对交流输入侧抗浪涌能力更强，可靠性更高。产品充分利用了SiC功率半导体的高可靠性和高频性能优势。
英飞凌HDPAK封装单侧驱动布局，半桥驱动布局可实现最短路径设计，驱动信号抗干扰能力强，可支持更高的开关速度，助力产品的高频化和高效率；同时HDPAK封装热阻低，支持更加紧凑的散热布局，能有效提升散热效率与功率密度，适配高功率密度的设计要求。
为帮助开发者更清晰地理解OBC以及SiC技术的优势，在实际部署中做出更合理的选择，我们整理了这份白皮书。以下白皮书详细介绍了OBC应用场景以及SiC技术的优势:
白皮书-《满足双向车载充电系统（OBC）的设计需求》
合作展望
是为科技是英飞凌蒲公英俱乐部成员，秉承创新求实，奋斗有为的价值观，基于第三代功率半导体进行产品创新，为客户提供智能充用电解决方案。是为科技与英飞凌的合作将持续深化，协同创新，为客户创造价值！
英飞凌提供完整且互补的芯片系列产品，用于开发模块化的车载充电器应用凭借我们在电力电子和半导体领域的专业知识，我们的OBC解决方案采用包括Si、SiC和GaN功率技术，旨在满足汽车应用中的高质量和安全标准。宽禁带芯片助力实现V2L、V2H和V2G等未来趋势。可扩展的全系统解决方案可加快产品上市时间并带来全面优化。
|
写文章
